مطلي الذهب بوجو التحقيق

1637734182(1)

مطلي الذهب بوجو التحقيق

نظرا للطبيعة الفيزيائية المختلفة للبنية ، سترى أوضاع فشل مختلفة. ولكن بشكل عام، يتم تجريد الاختبار من الترانزستورات الفردية، لذلك أنا لا أعرف أنك سوف ترى فرقا كبيرا. في أي وقت تمر هذه الصناعة من خلال واحدة من هذه التغييرات المعمارية الرئيسية التي عادة ما ترى عثرة في كثافة الاختبار. عليهم أن يكتشفوا ما هي أوضاع الفشل المرتبطة بهذا الهيكل الترانزستور الجديد ، والهندسة المعمارية المادية الشاملة. رأينا بعض من ذلك في العقد finFET الأولى، سواء كان ذلك 22nm في الفضاء المعالج الدقيق أو 14/16nm في الفضاء المسبك.

مطلي الذهب بوجو التحقيق

وخير مثال على ذلك هو تسليم الطاقة و / أو المواصفات مقاومة السلطة في بطاقة التحقيق. إذا كنت تحاول تقديم كل هذه الطاقة في رقاقة من أجهزة الاختبار ، والمسار الذي من خلاله يمكنك القيام بذلك يصبح أكثر أهمية بكثير والمواصفات تحتاج إلى أن تكون أكثر إحكاما بكثير. قبل خمس سنوات لم يكن أداء توصيل الطاقة لبطاقة التحقيق أمرا مهما. الآن هو اعتبار التصميم الرئيسي، وانها واحدة من الأسباب التي تجعلنا في نهاية المطاف العمل بشكل وثيق جدا مع العملاء الخرافات. فهم يفهمون التحمل والمواصفات المختلفة التي سيكون لكل من إمدادات الطاقة تلك. بعضها أكثر مرونة قليلا، وبعضها بحاجة إلى أن تكون ضيقة للغاية. كما يمكنك تصميم بطاقة التحقيق محددة لكل تصميم، التي تصبح واحدة من المخاوف الأداء الرئيسية.

مطلي الذهب بوجو التحقيق

تقريبا كل ما نقوم به هو إما الموت العاري أو رقاقة كاملة، لذلك حزمة ينتهي كونها قطعة المصب من هذا. ولكنك ترى الكثير من نفس الآثار المرتبطة بتسليم الطاقة في نهاية المطاف كونها قيودا في تصميم الحزمة. تاريخيا، كانت الركائز المعبأة هياكل بسيطة جدا - بضع طبقات من المعدن، وليس الكثير من متطلبات التصميم الصارمة حقا. لقد تغير هذا الآن نحن نرى ركائز التعبئة والتغليف أكثر تعقيدا بكثير مع المزيد من الطبقات. عبر الكثافات تسير الطريق صعودا. تحتاج إلى إدارة وتكييف أداء إمدادات الطاقة. هذا أصبح صفقة كبيرة - ليس فقط للاختبار على مستوى رقاقة مع بطاقة التحقيق، ولكن أيضا في الحزمة النهائية.

مطلي الذهب بوجو التحقيق

كنت اختبار للتأكد من أن كل من هذه المكونات يموت جيدة وظيفيا، أو جيدة بما فيه الكفاية لإصلاحها في الحزمة النهائية. ولأنها ملفقة على العقد المتقدمة إلى حد ما — على الأقل 1x أو 1y عقد DRAM نانومتر، الغلة ليست كبيرة. وهكذا هو توصيف وظيفي بسيط للتأكد من أن يموت أن يذهب إلى المكدس هو أقرب إلى الخير كما أنها يمكن أن تحصل. أنا مترددة في استخدام مصطلح "معروف يموت جيدة" لأنه ينقل فكرة شيء مثالي ، وليس في صناعة أشباه الموصلات هو الكمال. هناك توازن في التكلفة مقابل المخاطر التي يلعب بها الناس باستمرار ، وبالنسبة ل DRAM هناك مستوى معين من الإصلاح والتكرار. لذلك ترى كل تلك المقابض المختلفة التي تمارس. ولكن HBM بالتأكيد قد أثرت ليس فقط على أحجام أعمالنا بطاقة التحقيق DRAM، ولكن أيضا متطلبات المواصفات لأنها لا تزال لتشديد عليها.

بالنسبة إلى جانب الموثوقية في بعض هذه الأجهزة الأحدث ، لا يزال الناس يكتشفون ذلك. ولكن هناك أشياء مماثلة لحرق في وتسريع الاختبار، إما من خلال اختبار درجة الحرارة أو الاهتزاز. إنهم يكتشفون طرقا مختلفة لتسريع طرق الفشل الأكثر احتمالا في الميدان أو الأشياء التي يهتم بها الناس. لقد أجريت محادثات مع العديد من العملاء ، ولكن في هذه المرحلة النسخ الاحتياطي للاختبارات الوظيفية الكاملة لهذه الأجهزة ، الكهربائية والبصرية على حد سواء ، حيث نركز على هذه النقطة.

1645501389(1)